3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智以“AI激活软硬融合，解锁世界‘芯’格局”为主题，携创新方案亮相E6馆6547特装展位，全面展示其在先进封装CIM、设备智能控制、CIM管理引擎、AI智能装备等领域的突破性成果，为半导体智能化升级提供全栈式赋能。
半导体产业是数字经济的基石，而先进封装技术正成为突破“摩尔定律”瓶颈的关键。现场展出的先进封装CIM系统，以“自主可控、全场景覆盖”为核心，直击中国千亿级先进封装市场需求。该系统无缝整合前后道业务链，预置WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔）、2.5D/3D封装等23类先进工艺场景核心逻辑，并通过模块化架构灵活支持Chiplet（芯粒）技术扩展。这一方案不仅解决了传统CIM系统适配性差、扩展成本高的痛点，更助力封装制程效率大幅提升，为中国半导体企业参与全球竞争提供坚实底座。
在半导体制造中，设备综合效率（OEE）直接关乎产能与成本。格创东智此次展出的AI+设备智控矩阵服务，以EAP为核心，搭配FDC、SPC、APC、AMS、RMS等系统，构建业内最完整的设备管理生态。通过实时数据分析与预测性维护，该方案可动态平衡设备负载，柔性应对生产波动，助力半导体工厂平均提升OEE超20%，为高效稳定生产保驾护航。展台现场，通过动态数据看板，观众可直观感受AI如何将设备故障响应时间从小时级压缩至分钟级。
数字化转型的终极目标是让数据驱动决策。格创东智首次发布的CIM AI Insight数字引擎将生成式AI融入制造系统，内置ChatBI、ChatYMS、Smart Assistant等工具，可灵活嵌入CIM各子系统。这一引擎不仅实现设备控制、良率优化与运营决策的全流程智能化，更支持跨企业、跨平台的CIM系统集成。现场案例显示，采用该方案的工厂整体效率提升超30%，真正实现“数据即生产力”。
在半导体工厂中，物料搬运与质检环节长期依赖人工作业，成为效率提升的瓶颈。格创东智推出的AMHS智能物料搬运系统与AOI智能检测方案，以完全自主可控的技术实现颠覆性突破。AMHS系统通过AI路径优化算法，大幅提升物料周转效率，交付速度远超行业平均水平；而AOI方案依托深度学习模型，检测准确率高达99%，远超传统人工目检效率极限。两者协同形成“高效物流+精准质检”双引擎，助力半导体厂良率提升与产能释放。
展会现场，格创东智首次揭幕两大战略级新品――12
